NexION 5000 マルチ四重極ICP質量分析装置

最も困難なアプリケーションに対処するために設計された、真のトリプル四重極を搭載した革新的なマルチ四重極ICP-MS。従来のトリプル四重極ICP-MS を超える比類ないスペクトル干渉の除去、優れた感度、卓越した検出下限を実現

  • 新世代のマルチ四重極システム
    従来のトリプル四重極システムと異なり、4 段階の質量分解能を持っています。ベストなイオンビーム制御を実現し、最良のBEC を提供します。
  • 卓越したスペクトル干渉除去
    ダイナミックバンドパスチューニングを備えたUniversal Cell Technology は、イオン透過率の最適化に加え、反応副生成物を抑制してベストな干渉除去を実現します。
  • トリプルコーンインターフェース(TCI)+ OmniRing
    OmniRing テクノロジーを搭載した第2 世代のトリプルコーンインターフェースは、エクストラクション、フォーカシング、コールドプラズマモードで動作し、卓越した感度を実現します。
  • 優れた安定性
    革新的なLumiCoil テクノロジーはロバストなプラズマを生成し、また業界最速のインピーダンスマッチングにより優れた安定性を実現します。
  • 比類なきマトリックス耐性
    LumiCoil テクノロジー、四重極イオンディフレクター(QID)、OmniRing テクノロジーの融合により、種々のマトリックス下において良好な検出下限とBEC を提供します。

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出展社セミナー

日時 タイトル・要旨 会場
9月4日(金)11:15 - 11:45

ICP質量分析法における自動希釈装置はどこまで我々を助けてくれるのか?~検量線の自動作成とサンプルの自動希釈の最前線

正しい結果を得るためには正しく検量線用標準液を調整し、正しくサンプルを希釈する必要があります。この作業は最も個人差が出やすい部分であるが、自動化することによって、どのような効果が得られるかを紹介します。

TKP(旧アパ)会場No.7

技術資料(アプリケーション別)

半導体プロセス薬液の分析

prepFAST SおよびNexION 5000 ICP-MSを用いた半導体グレード薬液の自動分析(硫酸/TMAH/BOE液/ふっ化水素酸/硝酸)

半導体プロセスで使用される硫酸・TMAH・BOE液・ふっ化水素酸(49%)・硝酸(70%)中の微量金属汚染は、いずれも歩留まりに直結する重要課題です。prepFAST Sによる自動サンプリングとNexION 5000 ICP-MSの干渉除去能力を組み合わせ、サンプル導入から希釈・検量線作成までを完全自動化。クリーンルーム外の一般的な実験室環境でも、無希釈のまま最大40元素にわたりサブppt〜1桁pptレベルでの高精度な定量を実現した分析事例をご紹介します。

※5種類の薬液の資料をまとめてお送りします。特定の薬液のみご希望の場合は、請求フォームの自由記入欄に記入ください。

半導体 #前処理・操作性

ASAS II(自動標準液添加装置)、ASDM(自動希釈機能付きオートサンプラー)を用いたSP-NMP の自動希釈および検量線作成

半導体プロセス用高純度NMP中の極微量金属不純物分析における、前処理自動化の検討事例をご紹介。自動希釈・自動標準添加装置とICP-MSを組み合わせ、人為的誤差や汚染リスクの低減を実現しました。

半導体 #前処理・操作性 #感度・検出精度

マルチ四重極ICP-MS NexION 5000 を用いた超高純度N-メチル-2- ピロリドン中の金属不純物分析

半導体フォトレジスト剥離剤NMP中の金属不純物分析事例をご紹介。マルチ四重極ICP-MS NexION 5000により、蒸留処理なしで37元素すべてにおいてppt以下のBECを達成。従来課題であったNa・Cuの管理も実現しています。

半導体 #前処理・操作性 #感度・検出精度

ASAS II(自動標準液添加装置)、ASDM(自動希釈機能付きオートサンプラー)を用いたNexION 5000 によるリン酸測定

半導体グレード濃リン酸(H3PO4)中の金属不純物分析事例をご紹介。自動希釈・自動標準添加システム(ASDMASAS II_DS)とNexION 5000 ICP-MSを組み合わせ、高粘度・高濃度サンプルの感度変動を補正した高精度な定量分析を実現します。

材料・基板 #前処理・操作性

材料・基板評価

高純度希土類酸化物中の不純物分析(ユウロピウム/プラセオジム/イッテルビウム/ネオジム/ガドリニウム/セリウム)

光電子材料・ディスプレイ(ユウロピウム)、光学・通信材料(プラセオジム)、磁石・光ファイバー(イッテルビウム)、磁性合金・航空宇宙材料(ネオジム)、中性子吸収材(ガドリニウム)、ガラス研磨材・光学レンズ(セリウム)など、幅広い分野で使われる高純度希土類酸化物中の希土類不純物14元素を、マルチ四重極ICP-MSにより直接定量。各マトリックス特有の複雑なスペクトル干渉を効果的に除去し、前処理不要・高い添加回収率(96〜103%)で分析した事例をご紹介します。

※6種類の化合物の資料をまとめてお送りします。特定の化合物のみご希望の場合は、請求フォームの自由記入欄に記入ください。

材料・基板 #干渉・マトリックス対応 #感度・検出精度

NexION 5000 ICP-MS を用いた高純度シリコンマトリックス中の微量不純物分析

半導体・ソーラー産業に不可欠な高純度シリコン(ポリシリコン・ウェーハ)中の微量不純物分析事例をご紹介。NexION 5000 ICP-MSにより、Si由来の複雑なスペクトル干渉を効果的に除去し、高濃度マトリックス中でもpptレベルの信頼性ある定量を実現します。

半導体 #感度・検出精度

NexION 5000 ICP-MS を用いたリチウム材料中の不純物測定

電池材料として需要が高まるリチウム塩(LiOH、Li2CO3)中の不純物分析事例をご紹介。NexION 5000 ICP-MSにより、従来分析されていなかった元素も含めた網羅的な純度評価を実現し、電池品質を左右するNaやSなど分析が難しい元素も高精度に定量します。

材料・基板 #感度・検出精度

リアクションガスに水素および酸素を用いたNexION 5000 ICP-MSによる超純水の分析

半導体製造で不可欠な超純水(UPW)中の49元素を対象に、SEMI F63-0521規格に準拠した超微量分析結果をご紹介。水素・酸素をリアクションガスとして用いたICP-MS分析による干渉除去アプローチを解説します。

半導体 #感度・検出精度 #前処理・操作性

ナノ粒子分析

NexION 5000 SP-ICP-MSによる金属ナノ粒子の分析(硫酸/TMAH)

半導体製造で使用される硫酸やフォトリソグラフィ用薬液TMAHなど、半導体薬液中の金属ナノ粒子不純物を、シングルパーティクルICP-MS(SP-ICP-MS)により多元素同時に分析。粒子サイズ・濃度・組成に加え、溶液中の不純物まで極めて低濃度で把握し、デバイス歩留まりに影響するナノ粒子不純物の管理に役立つ分析事例をご紹介します。

※2種類の薬液の資料をまとめてお送りします。特定の薬液のみご希望の場合は、請求フォームの自由記入欄に記入ください。

半導体 #感度・検出精度

原子力関連分析

NexION 5000 ICP-MSを用いた236Uの精確な超微量分析

自然界にほぼ存在せず原子炉由来を示す236U。核物質モニタリングに有用なこの同位体を、加速器質量分析法より導入しやすいICP-MSでppqレベルまで測定した検討結果をご紹介します。

原子力 #感度・検出精度

干渉除去・基盤技術解説

NexION 5000 ICP-MSにおける干渉除去の新たな可能性

ICP-MS「NexION 5000」のマルチ四重極とユニバーサルセル(UCT)による新たなスペクトル干渉除去技術を紹介。O2、NH3、CH4の3種類のリアクションガスを用いたMS/MS・マスシフトモードにより、従来のシングル四重極では対応困難な干渉を効果的に制御する手法を解説しています。

半導体 #干渉・マトリックス対応

ICP-MS における干渉:まだ干渉が心配ですか?

ICP-MS「NexION 5000」における非スペクトル干渉・スペクトル干渉の基礎から、トリプルコーンインターフェースやユニバーサルセル(UCT)、マルチ四重極技術による干渉除去のメカニズムを体系的に解説。Hg-Pb、Rb-Sr、Cs-Baなど代表的な干渉除去事例を紹介しています。

全共通 #干渉・マトリックス対応

NexION ICP-MSにおける半定量分析

未知試料に含まれる70〜80元素の濃度を、検量線作成なしで短時間に把握できるICP-MSの半定量分析機能をご紹介。スクリーニングやフィンガープリンティング、干渉確認など幅広い活用法を解説します。

半導体 #スピード・スループット

種々のセルガスを用いたNexION 5000 ICP-MS による希硫酸中の非金属元素の極微量分析

ICP-MS「NexION 5000」を用いた半導体グレード硫酸中の非金属元素(B、P、Si、Ge、As、Se、Br、I)の極微量分析事例。マルチ四重極技術とセルガス(H2、O2、NH3)の最適化により、ppt~sub-pptレベルの優れた検出下限を実現しています。

半導体 #干渉・マトリックス対応 #ガス・消耗品・コスト

 

上記の技術資料をまとめて請求いただけます
※JASIS 2026出展特典(~2026/10/30 17:00まで)

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