令和8年熊本地震ならびに令和8年8月千葉豪雨で被害を受けた方々に謹んでお見舞い申し上げます。
被災地の一刻も早い復旧を心よりお祈りいたします。
SEMICON Japan 2026出展

半導体分野の分析課題は、元素分析だけでは解決できません。当社ブースでは、半導体材料の微量分析を支えるマルチ四重極ICP-MS「NexION 5000」を展示します。あわせて、有機汚染の管理、異物の同定など、無機から有機・材料まで、複数のテーマをご紹介します。
会期:2026年12月9日(水)~11日(金)
会場:東京ビッグサイト
ブースNo.:A1324(西アトリウム)
展示ポスター
- Spotlight Aurora-I 顕微IR/IRイメージングシステムによる電子基板上の異物分析と故障解析
- クリーンルーム有機系AMCのオンライン自動モニタリング - TOCアナライザ:TD300 (加熱脱着) + Clarus GC-FIDによる多点・連続自動測定
- SP-ICP-MS法による工業ナノ粒子の濃度およびサイズ測定と専用ソフトウェアSyngistix Nanoアプリケーションモジュール
- 半導体製造装置用光学素子の高度な光学特性分析 ― LAMBDA 1050+による193 nm高反射ミラーから光学薄膜までの精密測定
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