Application Note Download化学機械研磨剤として使用される酸化物ナノ粒子スラリーのSP-ICP-MS法による特性評価

本報では、半導体表面の化学機械研磨（CMP）剤としてナノエレクトロニクスや半導体製造産業で一般的に用いられている酸化物ナノ粒子（Al₂O₃やCeO₂）の定量とその特性評価について解説します。

必須事項入力、送信いただくと資料のダウンロード・請求、または動画視聴いただけます。
※競合企業様のご利用はご遠慮いただいております。あらかじめご了承ください。

※必須この項目は必ず入力してください。

姓※

名※

Email※

Email確認※

会社名※

部署名

郵便番号※

ハイフンなしで入力ください。例)2210031

都道府県※

住所※

例）横浜市神奈川区新浦島町1-1-32

建物名

例）アクアリアタワー横浜2F

電話番号※

導入計画

その他ご要望

デモ

お見積り

営業から連絡

個人情報保護※

個人情報保護方針は必ずお読みください。
個人情報保護方針はこちら＞

同意する