Application Note RequestNexION 2200 ICP-MSによる半導体用グレード塩酸の分析

NexION 2200 ICP-MSによる半導体用グレード塩酸の分析
RCA は一般的にSC-2(STD Clean 2)、またはHPM(Hydrogen Peroxide Mixture:過酸化水素混合物)と呼ばれ、塩酸(HCl)および過酸化水素水(H2O2)の混合物です。この溶液は、シリコンウェーハの表面からイオン性および金属性の汚染物質を除去するために広く使用されています。この洗浄液は半導体デバイスに直接触れるため、最も純度の高い状態でなければなりません。そのため、この溶液を調製するためには、超高純度のHCl が必要となります。SEMI 規格C27-0918 Tier-D によれば、高純度HCl に含まれる各元素の濃度許容値を1 ppt 未満と規定しています。
誘導結合プラズマ質量分析(ICP-MS)法は、様々な化学物質中の超微量不純物の測定に広く使用されています。しかし、プラズマやマトリックスに由来する多原子イオンや同重体によるスペクトル干渉を受ける可能性があります。
本アプリケーションノートでは、NexION 2200 ICP-MS は堅牢性が高く、濃HCl 中に含まれるng/L レベルの超微量不純物の定量に最適な装置であることを実証しました。さらに、得られたデータから、Cl 由来のスペクトル干渉に対処可能なUCT の有効性を実証しました。リアクションモードの使用で、20% HCl 中に含まれる不純物をSEMI C27-0918 Tier-D のレベルでも直接測定することが可能です。この方法では手間のかかるサンプル前処理や希釈が不要になり、汚染のリスクを最小限に抑えることができます。
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