Application Note RequestNexION 5000 SP-ICP-MS による半導体産業用薬液中の金属ナノ粒子の分析

半導体製品における金属汚染はデバイスの性能に悪影響を及ぼし、製造プロセスの歩留まりにも影響を与えます。ウェーハの歩留まりと性能を高めるという要件を満たすためには、ウェーハ表面だけでなく基板自体の汚染も最小限に抑える必要があります。
第4 級アンモニウム塩である水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH）は、フォトリソグラフィや液晶ディスプレイ（LCD）で使用されるフォトレジストの開発で広く使われる化学薬品の1 つです。品質管理の厳しい用途で広く使用されているため、TMAH 中の不純物分析はますます重要になっています。このアプリケーションノートでは、希釈したTMAH をNexION 5000 マルチ四重極ICP-MSのシングルパーティクルモード（SP-ICP-MS）を例として、半導体産業で使用する薬液の特性評価について説明します。