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消費者がより小型・軽量で安全な電子機器を求め続ける中、半導体や電子機器の研究開発から製造・パッケージングまでのすべての工程において、プロセス中における微量な化学物質や微粒子の問題を抱えています。これらによる汚染が最終製品の信頼性問題や故障の原因となるからです。
半導体および集積回路 (IC) の 研究開発マネージャーは、デバイスの製造、使用されるファイン ケミカル、QA/QC の方法と機器、およびアセンブリのテストに影響を与える下流プロセス標準を開発することにより、本格的な生産の準備を整える必要があります。半導体、ディスプレイデバイス、電子機器の製造施設では、24時間年中無休体制で製造作業を実行しながら、pptおよびppqの不純物を検出するための使いやすい高感度ソリューションが必要とされています。
高品質のプロセスと製品を確保した上で、製造現場の内部および外部の環境も監視・制御する必要があります。揮発性有機化合物（VOC）、気中分子状汚染物質（AMC）、産業廃棄物など、有害な化学物質やガスにさらされる職業や環境は、激しい競争や常に変化する業界の性質上、維持することが困難になってきています。
パーキンエルマーの革新的な分析ソリューションとサービスが、プロセス開発、プロセス監視、QA/QC、故障テストから組み立て、パッケージングにいたるまで、半導体、集積回路、電子機器製造のあらゆる分野をどのように改善しているかをご覧ください。