電子機器の製造手順の中には、超高純度の化学薬品の使用を必要とする複雑なプロセスがあります。高純度グレードの硫酸（H2SO4）は一般的に、部材の洗浄やシリコンウェハー上の金属や有機不純物のエッチングに用いられます。半導体の製造工程で用いられる硫酸あるいは他の化学薬品中に存在する不純物は、半導体デバイスの品質や歩留まりにきわめて重大な影響を及ぼす恐れがあります。半導体チップの高集積化に伴ってこれまで以上に小さなチップの必要性が高まるにつれ、半導体の製造で使用される化学薬品の清浄度に対する要求がいっそう厳しくなっています。
本アプリケーションノートでは、真のトリプル四重極テクノロジーを備えたNexION 5000 マルチ四重極ICP-MS を用い、10% H2SO4 中の52 元素を分析した結果を紹介します。