シリコンウェーハは、スライス状のシリコン物質で、最先端の電子工業分野で広く使われています。多くの事業分野でシリコンを使用した半導体デバイスの高性能化が求められるにつれて、半導体チップの微細化が進んでおり、デバイス性能に直接影響を与える金属不純物レベルの低減化の要求が高まっています。シリコンウェーハを用いたデバイス製造には数百ステップもの微細加工が含まれ、製造中の金属不純物を検出する品質管理には、信頼のおける技術が必須となります。
このアプリケーションノートでは、装置条件等を含めたシリコンウェーハ製造プロセス中の金属不純物分析方法をご紹介します。