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化学機械研磨剤として使用される酸化物ナノ粒子スラリーのSP-ICP-MS法による特性評価

本報では、半導体表面の化学機械研磨（CMP）剤としてナノエレクトロニクスや半導体製造産業で一般的に用いられている酸化物ナノ粒子（Al₂O₃やCeO₂）の定量とその特性評価について解説します。