半導体の製造プロセスでは化学製品が使用されており、それらに含まれる汚染物質（粒子、微量の金属や非金属など）は、製品の歩留まりとデバイスの信頼性に直接影響します。集積回路（IC）製造において、ウェーハは、何回にも渡る洗浄工程を経て、拡散やイオン注入、成膜のような重要な工程へと送られます。また、フォトリソグラフィー工程の後は、ウェーハ表面から有機フォトレジストの除去が行われます。このような洗浄工程では、過酸化水素水のような一般的な化学薬品が使用されています。
本アプリケーションノートでは、PerkinElmer のNexION 5000 マルチ四重極ICP-MS を使用して、35 %H2O2 中の46 元素を分析した結果を紹介します。