マルチ四重極SP-ICP-MS法を用いた半導体プロセス薬品中のナノ粒子分析 - PerkinElmer Japan

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マルチ四重極SP-ICP-MS法を用いた半導体プロセス薬品中のナノ粒子分析

半導体集積回路(IC)上の線幅は常に微細化し続け、線幅が細くなる程、要求汚染レベルも下がります。プロセス薬品や溶剤の汚染、特に粒子状物質による金属汚染は問題です。半導体プロセス薬品中のナノ粒子の分析、特にTMAH のナノ粒子分析についてご紹介します。
(所要時間:31分04秒)
※日本語字幕付き

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