TMAは、温度変化によって起こる試料の形状変化の現象として、熱膨張・熱収縮・ガラス転移・硬化反応等を各種プローブを選択して測定する手法です。その使用用途は多岐にわたり、半導体・電子材料・化成品・食品などの研究開発/製品管理で利用されております。
パーキンエルマーのTMA 4000は、高い精度と安定性・使いやすさと優れたコストパフォーマンスを併せ持つ、分析者が本当に求めていたTMAです。
特長
- アルキメデスフロートサスペンションを採用、微小変形を検出
アルキメデスフロートサスペンションはプローブとフォースコイルを完全に支持するため、プローブの質量に依存することなく、必要な荷重を正確に印加できます。そのため試料を変形させることなく、再現性の良い結果が得られます。また、このサスペンションは環境および外部から受けるあらゆる振動を吸収するように動作するため、試料の極微小な変化を検出することが可能です。
- 温度制御されたリニア可変差動トランス位置センサーが安定性を向上
常に一定に温度制御される LVDT（線形可変差動変圧器）は外部温度の影響によるドリフトを低減し、再現性の高い位置検出が可能です。
- 試料から検出部まで直線的な構造
プローブ、ファーネス、LVDT およびモーターを直線軸上に配置しました。 摩擦や不均一な荷重の印加、試料変形やノイズなどの発生を抑えます。断熱設計されたフォースコイルは、高温になるファーネスすなわち，外部温度変化に左右されることなく常に正確な荷重コントロールが可能です。
- シンプルかつ正確な温度校正と正確な荷重
- モーター駆動ファーネスがサンプリングの再現性を向上
- 大解放ファーネスが容易なサンプルセットを実現
アプリケーション例
電子基板において動作温度が高くなったときに、各材料に熱膨張の不整合があると、プリント基板、半導体チップおよびパーツなどに歪が生じて回路の破損を引き起こす可能性が生じます。それぞれの材料の膨張係数の温度依存性を把握することは非常に重要です。
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電子デバイス製造メーカーおよび設計者は材料の膨張や軟化点、ガラス転移温度に注意を払っています。業界標準の試験方法では、上例のように、PCボードのZ方向の熱膨張係数（CTE）の測定が要求されます。 |