prepFAST SおよびNexION 5000 ICP-MSを用いた半導体グレードBOE液の自動分析

Application Note Request
prepFAST SおよびNexION 5000 ICP-MSを用いた半導体グレードBOE液の自動分析

緩衝酸化物エッチング液 (BOE) は、ふっ化水素酸、ふっ化アンモニウム、界面活性剤、超純水からなる混合物で、半導体業界でウェーハ上の薄膜をエッチングする際に使用されています。微量金属、微粒子、有機汚染物質は半導体の機能を変化させる可能性があることから、エッチング プロセス中のシリコンウェーハの潜在的な汚染を減らすことは非常に重要です。作業環境下での汚染をサブppt レベルで管理することは難しいため、適切にサンプル処理をしないと BOE 溶液を簡単に汚染してしまう可能性があります。
このアプリケーションノートでは、PerkinElmer の NexION 5000 マルチ四重極 ICP-MS を ESI社の prep FAST S (ウルトラクリーンモデル)サンプル導入システムを組み合わせ、半導体グレードのBOE 液を分析した事例を紹介します。

必要事項入力、送信いただくとメールにて資料送付いたします。
この項目は必ず入力してください。

氏名※必須
メールアドレス※必須
確認用メールアドレス※必須
会社名※必須
部署名
郵便番号※必須
例)240-0005
都道府県※必須
市区町村・番地※必須
建物
電話番号※必須
導入計画
その他ご要望